本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长

　　支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

　　蓝牙耳机的工作原理是通过无线技术传输数字音频信号，将其转化为模拟信号以产生声音。蓝牙耳机的工作原理主要依赖于其内部的无线通信模块，该模块包含蓝牙芯片和天线，负责与设备建立蓝牙连接

　　支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2

　　DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。BP1048B2是一款高性能DSP音频数字信号处理器芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等

　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”合见工软与开源芯片研究院

　　支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562

　　DU562是一款由工采网代理的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片，该芯片支持多种数字音频接口，集成多种音效算法，采用LQFP48封装；可对音乐播放及人声进行实时音效处理；能提供高品质的音频体验。能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等

　　国产支持BLEV5.0+Class的32位音频处理蓝牙芯片-BP1048B2

　　蓝牙芯片定义：蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。 蓝牙芯片分类：根据蓝牙传输标准划分，蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片及BLE（低功耗蓝牙）

　　2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

　　中国 上海 2024年07月08日人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”

　　高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

　　高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器

　　，2024年3月18日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案逐点半导体2024-03-18

　　Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

　　英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用

　　随着IoT、新能源、人工智能等前沿领域的崛起，各式各样智能化的产品和服务呈现井喷状态。芯片设计也随之出现了新的需求转向，尤其在处理器的选择上。从超低功耗的物联网芯片、高可靠性的车规芯片，高性能的多媒体设备芯片，再到高算力AI专用芯片，垂直领域（DSA）专用处理器芯片正在形成下一个百亿级的新市场。