根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。

　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

　　公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。

　　公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。

　　公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，芯片8英寸部分为委外流片，部分器件封测代工。

　　物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。

　　物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。

　　物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。

　　公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：

　　芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；

　　②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。

　　A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；

　　C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。

　　公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。

　　A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。

　　C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。

　　公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。

　　A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。

　　C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。

　　公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。

　　公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求。

　　工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。

　　项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。

　　项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。

　　项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。

　　产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。

　　公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。

　　公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：

　　A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；

　　B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；

　　C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；

　　D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；

　　E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；

　　F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：

　　a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估；

　　b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理做出最终批示；

　　c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；

　　d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；

　　e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。

　　根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持续有效运行，并最终获得顾客满意。

　　由公司质量管理部负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相关的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续改进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《纠正预防措施控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。

　　A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客抱怨采用8D的方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效地改善措施；

　　B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人DQA，参与整个项目的质量管理，建立项目质量计划，确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具,其中Fabless+封测业务模式需要外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认；

　　C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件检验，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部有本公司质量部直接监控或者执行，委外代工的业务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的SQE部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场稽核，提供产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管控；

　　D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长补短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司战略、产品战略，问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。

　　功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。

　　公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。

　　在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。

　　半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。

　　从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。

　　晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。

　　半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。

　　二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。

　　MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。

　　IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。

　　厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。

　　碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。

　　功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。

　　公司所处半导体分立器件制造业的上业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下业主要为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防雷击和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能控制和优化。

　　上业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。

　　功率半导体分立器件的下业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世，都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应用电力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。

　　报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理团队稳定，提高管理效率，优化流程，提升管理水平，坚持诚信为重、质量第一，为客户提供优质的产品和服务。

　　国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。

　　由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。

　　公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。

　　公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。

　　一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司的资本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。

　　由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。

　　公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。

　　公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。

　　公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。

　　长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功率半导体分立器件下业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。

　　晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。

　　公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国外技术制约的局面。

　　公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花等在前期使用小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。

　　公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际化转变，以自身优势产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势地位，成为国内外大型知名企业的供应商，推动公司品牌知名度迅速提升，市场影响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下业的客户选择供应商的首要考量依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司的品牌优势，增强公司的市场竞争能力。

　　公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、张超、黎重林等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、黄健、沈卫群、黎重林、张家铨等为核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理结构等方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。

　　6、本报告期内，公司取得发明专利25项，实用新型专利16项。专利取得有利于公司保持技术领先水平，提升核心竞争力。

　　截至本报告期内，公司获得授权专利252件，其中：发明专利77项，实用新型专利174项，外观专利1项。已受理发明专利95项，受理实用新型专利34项。

　　其中：捷捷微电子截至月底获得授权专利76项，其中发明专利23项、实用新型专利53项。申请受理专利共计24件，其中：发明专利20件，实用新型专利4项。

　　其中：捷捷半导体截至月底获得授权专利122项，其中发明专利37项、实用新型专利84项、外观专利1项。申请受理专利共计34件，其中：发明专利27件，实用新型7件。

　　其中：捷捷上海截至月底获得授权专利28项，其中发明专利9项，实用新型专利19项。申请受理专利共计8件，其中：发明专利8件。

　　其中：捷捷无锡截至月底获得授权专利0项，其中发明专利0项，其中实用新型专利0项。申请受理专利共计6件，其中：发明专利6件。

　　其中：捷捷南通科技截止月底获得授权专利22项，其中发明专利5项，实用新型17项。申请受理专利共计36件，其中：发明专利17件，实用新型19项。

　　其中：江苏易矽截至月底获得授权专利4项，其中发明专利3项,实用新型1项。申请受理专利共计20件，其中：发明专利16项，实用新型4项。

　　其中：捷捷新材料截至月底获得授权专利0项，实用新型专利0项。申请受理专利共计1件，其中：发明专利1项。

　　此外，截止本报告期末，公司共获得商标118项。其中：捷捷微电93项；捷捷半导体4项；捷捷上海17项；捷捷易矽4项。三、公司面临的风险和应对措施

　　1、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，多个投资项目实施建设后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。

　　对此，公司将继续加强捷捷的VDMOS、SJMOS、SGTMOS等、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作以及捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，扎实开展研发工作，增强公司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制，积极推进股权激励，逐步完善专业技术人才与产品应用专业人才的战略储备体系，努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。

　　2、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场50%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。

　　对此，公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场以及关键指标的可靠性等措施以全方位地增强核心竞争力，丰富现有产品结构，大力拓展应用新领域，进一步扩大市场占有率，不断调整产品结构，加快推出新产品，降造成本，确保公司在行业内的竞争优势。

　　3、资产折旧摊销增加的风险。随着公司“高端功率半导体产业化建设项目”等投资项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。

　　为此，公司将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，提升产能利用率及产品良率，加大市场拓展力度，促使项目及时产生效益，努力降低由此带来的经营风险。

　　4、重点研发项目及在建工程进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，包括捷捷南通科技“高端功率半导体产业化建设项目”、捷捷半导体“6英寸功率芯片和封测生产线及配套建设项目”，及捷捷微电“功率半导体车规级产业化项目”等重大项目的建设，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度，以及公司重大项目工程已开工建设。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，在建项目工程施工的执行过程中，也存在法律、法规、政策、履约能力、技术、市场等方面不确定性，还可能受外部环境发生重大变化、突发意外事件，以及其他不可抗力因素影响等，公司可能会面临重点研发项目及在建工程进展不及预期的风险。

　　对此，公司将继续深入推进研发体系改革，继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、东南大学（无锡分校）、华东师范大学、湖南大学、南通大学等深层次“产学研”合作。重视研发项目过程监控与产业化进程，提升研发质量和核心可靠性指标等，保持与客户高效沟通，力争重大研发项目按节点完成并产生预期效果，发挥边际效应，缩短产业周期。在项目工程方面，与承包方签订建设工程施工合同时，就权利义务、违约赔偿等做出明确的约定和风险承诺，将可控风险降到最低。

　　5、国际政治经济环境变化风险。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体行业采取了多项限制措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。标的公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，标的公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对标的公司的经营活动带来一定的不利影响。

　　对此，紧紧抓住国际大环境给半导体产业造成严重影响等机遇与挑战，公司将加大新产品研发投入、市场渠道优势、强化管理效率和精细化运营，同时，加大产品结构升级和定制化技术创新力度，不断生产出受市场欢迎的产品，提升市场份额与品牌影响力，实现公司盈利的可持续增长，以防范宏观经济波动风险给公司带来的不利影响。

　　6、环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。

　　对此，公司将不断强化现场安全环保隐患排查，重视员工安全环保意识教育，严格执行环保设施管理制度，健全风险防控措施，制定安全应急预案并组织员工进行现场安全应急演习，全面推进安全生产及环境应急能力建设，落实安全生产、环保责任。

　　证监会出手！他操纵109个账户，9个月暴赚1.33亿！被罚没2.66亿

　　证监会出手！他操纵109个账户，9个月暴赚1.33亿！被罚没2.66亿

　　中证协就网下打新规则征求意见：对IPO网下报价的客观性、审慎性进行回溯验证

　　已有15家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计2.83亿股，占流通A股42.28%

　　近期的平均成本为17.72元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁11.13万股(预计值)，占总股本比例0.02%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：2024-08-20显示，公司股东人数比上期（2024-08-09）减少322户，幅度-0.45%

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237