近日Silicon Labs 宣布成立 “Works With 2021”小组,讨论全球半导体短缺问题。小组成员来自全球半导体联盟 (GSA)、先进半导体工程 (ASE, Inc.)、Arrow Electronics 和 Silicon Labs公司内部。 小组讨论将由 EETimes 主持，并将探讨导致当前半导体短缺动态、供应链的重要性以及预防未来产业链中断的策略。

　　Silicon Labs 总裁Matt Johnson说：“芯片短缺使半导体成为人们关注的焦点。 2021 年，Silicon Labs 正在汇集来自整个行业的不同观点来讨论未来的道路。该行业需要共同应对逆风，并将新思维应用于供应链。”Silicon Labs 表示，半导体短缺影响了无数行业，并将半导体带到了全球政策对话的前沿。

　　关键字：半导体引用地址：Silicon Labs成立了专门小组,研究全球半导体供应链短缺

　　美国GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。   FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一阵放弃了，14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此，GF 22nm FD-SOI工艺也是有一些独特优势的，虽然无法制造高性能芯片，但也很适合移动计算、IoT物联网、射频联网、网络基础架构等领域。

　　新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。 知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，而不是终止协议，几乎是闻所未闻的事情。 另一位知情人士称，在该小组对交易的审查即将到期之际，莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情人士表示，莱迪思和买家Canyon Bridge

　　国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。 就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%，后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看，2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国，年增率高达30.8%，但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓，仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201

　　生产三星电子(Samsung Electronics)次世代3D V-NAND的大陆西安厂于5月9日正式启动，而三星半导体事业在全球生产基地的版图上，也随着南韩器兴厂以及华城厂、美国奥斯汀厂、大陆西安厂的启动，正式完成了黄金三角的布局。除了强化三星电子在记忆体半导体的龙头地位外，更计划积极扩大在系统半导体的市占。  根据eDaily报导指出，三星于9日举办大陆西安NAND Flash的竣工仪式，并正式的投入量产。据悉，竣工仪式上除了三星副会长权五铉和记忆体事业部社长金奇南等外，西安市市长等当地人士也皆到场参与。     大陆西安厂的人力规模约为2,000余名，计画在2015年将增加到2,500名。除

　　半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。 台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后，台湾方面表示， ASML 等公司仍在向台湾注资。 沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的股票。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心，但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。 台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 R

　　2019年1月末，苹果公布了2019财年第一财季业绩，其财报中显示该季度营收比去年同期下降5%。iPhone销售额为519.82亿美元，与去年同期相比下滑15%。最关键的是，大中华区营收为131.69亿美元，比去年同期的179.56亿美元下滑27%。同时，苹果公司决定调整iPhone在中国地区的定价。 自调整价格后的两个后，根据瑞银（UBS）最新分析报告显示，苹果的iPhone 在中国市场销售“最困难的时期”已经过去，现阶段正在回温当中。同时，报告也指出，虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。降价活动使得iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖所带来的销售增长，并不代表新款手机的成功。 屋漏偏逢连雨，苹果的

　　供应商们风声鹤唳 /

　　在经历了过去两年的疯狂整并后，今年截止目前各大半导体巨头在收购方面，除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外，其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静，在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下，半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起 三星英特尔财报亮眼 5月9日，IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名，冠军宝座仍旧是归属于英特尔的，但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告，表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话，三星有望在第二季接替英

　　集微网消息 从8月初至今，整个半导体板块股价几乎都处于回调状态，其中不少半导体概念股股价甚至创年内新低；不过，随着第三季度业绩预告的陆续发布，各家半导体概念股股价走势则不同，如卓胜微，在Q3业绩预告发布出来以后，连续两个交易日股价暴跌近17%。 与此同时，部分企业由于受益于前三季度业绩大增，促使股价大涨，诸如利扬芯片、新莱应材、雷曼光电等企业，近期在公布前三季度业绩预告以后，纷纷收获了20%的涨停板！ 利扬芯片：前三季度净利润同比大增152%-168% 利扬芯片公告称，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母净利润为7700万元至8200万元，同比增加152

　　企业进入业绩爆发期：利扬芯片等股价涨幅20% /

　　最近做数字湿度计时，发现大家对焊接SHT21感到困惑，数据手册上说用回流焊焊接。但是我们是DIY，不可能有回流焊，而且也不方便啊。那么应该怎么焊接呢？大家谈谈。。。统计下SHT21焊接情况？大家谈谈SHT21应该怎么焊接？我想如果是周围的管脚，大家还是有办法啊吧，下图红圈处，而中间的那个焊盘可能就有难度了？我现在也没收到PCB，所以只能平经验说说我的焊接方式：看了一

　　MV-VS系列1394高分辨率工业数字CCD摄像机。该系列摄像机采用帧曝光CCD作为传感器，并具有彩色，黑白两类产品。图像质量高，颜色还原性好。以IEEE1394作为输出，信号稳定，CPU资源占用少，可以一台计算机同时连接多台摄像机。MV-VS系列1394高分辨率数字工业CCD相机与国外同档次产品相比，有明显的价格优势，因此对于选择使用高性价比解决方案的顾客，这是一种从模拟到数字升级的上佳选择彩色/黑白工业数字摄像机。

　　我的写的一个函数：这是12864液晶画点时要读取数据的函数staticcharst7920_read(){set_lcdr(RS);set_lcdr(RW);LCD_DATA=0xff;//LCD_DATA是通过英特尔总线的液晶八位数据接口对应的锁存器的变量代表了八位数据接口lcd_data=LCD_DATA;//读出数据但是通过仿真每次经过这一步之后返回的lcd_data都是0xff,这是什么原因呢set_lcdr(EN);clr_l

　　需要一款降压模块，给锂电池降压的，驱动LED要求输入电压包含3.6~4.2V，输出电压包含2.0~3.6V输出电压1A以上低成本，淘宝上能买到的我在淘宝上找了一下，大多是4.5V以上输入求一款DC-DC降压模块，3.6~4.2v输入建议去这个网看看有没有TI好像有TIwebench搜一下 @suomaTI有，可是不想买芯片自己设计想在淘宝上找现成的看到都是4.5V以上输入的DC-DC模块为何非要模

　　我用RD0--RD7口做输出控制8个LED指示灯，我把程序通过买的开发板烧进单片机，然后放在自己做的板子上想看看好使不，但是LED灯却不亮。当我用示波器检查的时候（用带钩的一端夹在RD0口，夹子夹在单片机的Vss口），示波器的图一开始变化，但来基本是直线个LED指示灯全都亮了，限流电阻到LED之间的电压3V多，然后我不小心摸到单片机上了，热的烫手。然后我就把电源关了，当再打开电源的时间8个LED指示灯就不亮了，单片机也不发热了。用万用表测晶振与地线V

　　收到【Followme第二季第3期】入围消息的那一刻非常激动，马上去Digikey下单了瑞萨电子的RA6M5开发板，经过一周的漫长等待（快递是从美国发过来的，所以等了有足足一周），这块开发板终于漂洋过海到了我的手里，今天带大家开个箱看看。装开发板的是一个和14寸电脑大小差不多的纸箱子，除了贴了几张快递单，正面还有个账单。如图（扔箱子之前记得把这个纸拿出来）：划开箱子，拿走填充物（上面足足有三层，填的满满的），就可以看到瑞萨的这款产品了。相比这么大的快递盒子，开发板的包装盒

　　从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)

　　器件基础Anderson

　　东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

　　2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

　　Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

　　嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

　　艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！

　　在本届进博会上，美光分享了西安封装和测试工厂扩建项目的最新进展，并与相关合作伙伴围绕“谈赋能：商业与可持续发展共促共生”主题进行了分享。...

　　在近期举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo 中国高级销售总监江雄于现场分享了 Qorvo 在新一代5G应用下的技术创新和市场 ...

　　BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代

　　BOE（京东方）独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入线日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、 ...

　　2024 年 11月 4 日，中国，香港 ——OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签 ...

　　古尔曼：Vision Pro 将升级芯片，苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜

　　11 月 3 日消息，苹果供应链分析师郭明錤今天早些时候透露，苹果计划在 2025 年发布搭载 M5 芯片的 Vision Pro 头显更新版，此外 ...

　　BOE（京东方）全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度

　　DK-DEV-2AGX260NES，Arria II GX FPGA 开发板，6G 版为低功耗开发和原型设计提供了硬件平台

　　LTC3838-2 的典型应用 - 双路、快速、准确的降压型 DC/DC 控制器，具有外部基准电压和双路差分输出检测

　　LT3689EUD 演示板、具有上电复位和看门狗定时器的 800mA 降压型稳压器

　　FA-20H，nRF51x22蓝牙16MHz晶体单元振荡电路及选型指南

　　4438-490-PDK，用于 Si4438 490-MHz 射频收发器的 EZRadio-PRO 无线开发套件

　　瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证， 为电动汽车驱动电机提供高阶集成

　　阅读是德科技 Power Supply、汽车电子精彩专题，让您的设计更精准！参与答题赢好礼！

　　站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技