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  的时间控制,提供快速的瞬态响应,抗噪声性和各种非常低的ESR输出电容器,以确保性能稳定。FR9855采用

  (暴露垫)和TDFN-10(3mmx3mm)封装,提供良好的导热性。 特点 低RDS(开

  封装形式。 2、 典型应用线图如下: A)、线路如下: 注:安装时电容C1靠近IC的输入端,C2应靠近IC的输出端,这样

  N03 50N03 70N03等等,封装多样,有SOT23,PDFN33,PDFN55,SOT89-3,

  等多种封装类型,有沟槽型和SGT型,适用于各种领域和各种需求。 想要了

  一款高质量的芯片YB2402系列, DC-DC 同步降压(Yucan)

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