金融界 2024 年 8 月 14 日消息,天眼查知识产权信息显示,大连达利凯普科技股份公司取得一项名为“一种 MLCC 电容器烘料工装“,授权公告号 CN221507981U,申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种 MLCC 电容器烘料工装,属于电容器切割后烘料装置技术领域。包括支架和用于盛装 bar 料的烘料筒,烘料筒可拆卸的悬挂在支架上。与现有技术相比,本实用新型通过设置烘料筒透气性良好,因此具有良好的烘料效果,不会有边角脱膜不彻底的问题。另外由于尼龙网面不易和产品粘连,所以也改善了卡料、夹料的问题。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
民政部听听民意吧!7成网友认为结婚需要冷静期 仅2%认为离婚需要冷静期
一位在中国生活的俄罗斯姑娘坦言:俄罗斯现在没钱了,电视上都是装给美国西方看的
曝宁夏某县发布宣传视频,主人公马副书记的身材让网友很担心:要注意健康啊
今秋付费用户将能使用GPT-4o高级语音模式,测评和官方报告都提到了吓人之处
渲染图显示星Galaxy S25 Ultra的边角比以前更圆润 边框更窄
微星推出“PBO 增强模式”,为 AMD 锐龙 9000 系列带来15%的提升
教育资讯播报 英国这所高中将试行用ChatGPT等AI工具代替教师;Coursera公布2024年第二季度业绩数据
重磅!2024世界大学学术排名发布!藤校掉出前300,冲进百强榜的中国名校有....
Google Tensor G5据称将采用台积电InFO-POP封装和3纳米工艺
本文由:178直播篮球最新版手机版下载提供