等新兴技术的带动下，对于MLCC的要求也越来越高，反过来看，MLCC的发展，也将从侧面描绘当下智能家居市场的发展趋势。

　　据报告显示，2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，同比增长9.2%，其中智能家居升级成为增长的主要动力。IDC预计，随着智能家居优化和升级的继续，2022年中国智能家居市场的出货量将同比增长17.1%，超过2.6亿台。

　　快速增长的市场，也将带动整个产业链的蓬勃发展。片式多层陶瓷电容器（MLCC）作为一个广泛应用的新一代电容产品，与传统电容产品相比，具有体积小、容量大、贴装便捷、成本低等优势，因此如今广泛应用在电子产品当中。随着智能家居的普及，也进一步催化MLCC的需求，为了探究MLCC在智能家居中的应用与发展，电子发烧友网记者采访到了广东微容电子科技有限公司（以下简称微容），从MLCC的角度来看智能家居的变革。

　　微容市场部高级经理张荟表示，近年来，在智能与物联产业的快速发展中，物物互联及高度智能化是最突出的技术特点，而各项功能都需要通过电子元器件组合实现，所以整体电子元器件用量更大，其中MLCC作为主要的被动元件，需求量也不断提升。

　　需要注意到的是，随着智能家居技术的发展，加之5G、Wi-FiZigBee通信技术的应用，以及AI算法的普及，同时智能家居向小型化的发展，都对MLCC提出了更细化的要求。

　　更多的通信技术与AI算法的应用，带来了大量数据传输与运算，而小型化则使得部件向集成化进发，这些特点对于MLCC的要求则表现为高容量、射频、小型化。

　　张荟表示智能家居的智能通信和控制，要求更多的射频MLCC配合实现，故射频类需求增加。微容射频MLCC技术成熟，产能大，产品规格全，交期优势明显，也已经广泛配合各类无线通信产品的龙头企业。

　　从交期来看，目前微容射频MLCC交期基本与普通产品一致，大约在4-6周，实际情况下可能会更短，因为当前微容产品都是提前计划生产，效率会更高。

　　此外，智能家居的小型化，对于元器件同样也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高，因此对于小型化的要求更为严格，基本为0201尺寸，部分甚至要求01005尺寸，来实现高密度贴装和小型化产品。

　　在多种信息的运算和控制中，创造多重功能需求的电路条件及滤波干扰，让整体MLCC的用量增加，特别是高容量规格的增加。目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF，并继续扩展220μF等更高容量。

　　需要注意，在算力提升、运算量大的芯片周边，容易造成局部高温，对MLCC的工作温度上限要求提升。这主要提升了高容量MLCC的要求，高容MLCC工作温度上限一般为X5R特性的85℃，部分高温的电路会提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同时增加高温系列产品的开发，开发出从105℃到150℃的耐高温MLCC规格。

　　从MLCC行业历史上看，日本是MLCC产业化的主要发展基地，之后加大投入，成为主力厂商之一，而大中华区的企业整体起步较晚，技术和产能上相对落后。但随着近些年中国电子科技企业的快速发展，特别是2017年行业大缺货后，国家和产业的重视，以及国产化需求的加强，大大刺激了大陆MLCC企业的发展，近2-3年实现产能多倍增长。

　　张荟透露，在射频与小尺寸系列上，微容处于行业前部位置，这也是微容在行业中的突出优势。

　　以射频为例，在前期该类产品基本只有村田可以供应，微容因为产品性能达标，交期优势明显，已经在大范围实现替代，帮助大量客户稳定供应。

　　在微型MLCC上，如0201、01005等主力供应商大多为日系企业，台湾地区以0402及以上尺寸为主，微容的产能和实际销量已经达到了行业前三。

　　高容MLCC是大中华地区厂商的弱项，微容在此背景下大力投入研发，连续3年研发投入比超过13%，有效突破系列化高容MLCC的研发和量产，2022年B工厂正式投入使用后，将大大增加高容产品的供应。

　　而在智能家居方面，随着房地产市场开始走向更规范、细致化的运营，从增量市场慢慢转向存量市场，各大地产商也开始思考如何以更优质的产品吸引用户。精装房带全套智能家居已经越来越普遍，这块市场的渗透，将带动智能家居市场进一步迅猛发展。

　　在广阔的市场前景下，微容将继续保持高研发投入，持续扩大和提升高容和车规品等高端MLCC的产能和技术，同时发挥射频和小尺寸系列的优势，成为下游产业有力的供应支撑。

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