三星电子（Samsung Electronics）在2023年第1季半导体事业出现4.58万亿韩元（约34.1亿美元）亏损，不过得益于手机及家电领域收益性获得改善，勉强维持营利。

　　综合三星、韩媒ET News、Money Today等消息，三星稍早发布2023年第1季财报，营收为63.7万亿韩元，营业利益为6,400亿韩元，分别年减18.1%和95.5%。

　　负责半导体事业的三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）2023年第1季营收为13.73万亿韩元，亏损4.58万亿韩元。在主力事业存储器领域，DRAM受服务器等客户库存增加影响，表现不佳，不过NAND Flash事业积极应对高容量产品需求，位元成长率（bit growth）超乎市场预期。

　　系统LSI事业部则因移动、电视等主要应用领域市况不佳，系统单芯片（SoC）、传感器、面板驱动IC（DDI）等主要产品需求急剧减少，业绩下滑；晶圆代工也因全球经济萧条客户库存增加，导致订单减少。

　　装置体验（Device eXperience；DX）部门营收约46.2万亿韩元，营业利益约4.2万亿韩元。负责移动事业的MX事业部因Galaxy S23系列销售表现良好，营收较2022年第4季增加。不过网络事业以北美、西亚、南亚等海外市场为中心，营收有所下滑。

　　负责电视的VD事业部虽受市场淡季和全球经济影响，但致力于高端电视销售并节约营运成本，收益性有所改善；家电则在需求不振和成本负担持续下，业绩与2022年第4季持平。

　　面板事业子公司三星显示器（Samsung Display；SDC）营收为6.61万亿韩元，营业利益7,800亿韩元。其中中小尺寸面板领域因移动终端市场不振业绩下降，大尺寸面板则因QD-OLED电视等新产品的上市，亏损幅度有所减缓。

　　值得注意的是，尽管2023年第1季业绩恶化，三星研发成本仍以6.58万亿韩元创下历史新高，为确保技术竞争力持续投入研发。

　　资本支出中半导体领域占比也持续提升，整体资本支出10.7万亿韩元中，半导体部门达9.8万亿韩元，占92%。为确保中长期的存储器供应能力，平泽园区已开始进行4期工程投资，以应对先进制程需求，晶圆代工领域则以美国德州泰勒厂及韩国平泽厂为中心投资。

　　三星表示，即便决定减少半导体生产量，仍将先行展开投资。主因是半导体产业需要长期的生产设施投资，且从投资到量产需要相当长的时间，因此提高投资集中度对于确保未来竞争力相当重要。计划2023年资本支出维持与2022年相同水准，并持续投入存储器事业。

　　关键字：三星半导体引用地址：三星半导体事业1Q大亏4.58万亿韩元 集团研发投资再创新高

　　上一篇：台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产

　　韩国半导体龙头三星电子执行长权五铉14日表示，虽然三星正积极扩产，但是明年半导体业不至于爆发价格战；分析师也看好明年半导体市况。 三星这项态度将让半导体业中最重要的两大区块—存储器与晶圆代工市况稳定，为整体半导体业后市吃下定心丸，台积电、华亚科等受惠大。 业界认为，三星比先前看坏后市的美国微控制器（MCU）大厂微晶（MicroChip）在半导体业更具有指标性，三星释出有利半导体后市的讯息之后，预料将能消除多数的市场疑虑，台积电董事长张忠谋明（16）日在法说会的看法，将更能为景气定调。 图／经济日报提供 法人指出，近期全球市场对半导体业前景看法出现杂音，导致类股重挫。市场最担心的是，三星先前宣布大手笔斥资150亿美元

　　AI公司Rokid又有新进展。 今天，Rokid CEO祝铭明对外宣布，原三星半导体（中国）所长周军博士正式加盟Rokid，担任Rokid基础平台副总裁。 周军(左)和Rokid CEO祝铭明 周军此前公开信息不多，但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系，毕业后留校任教，之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。 从2005年起，周军加盟三星半导体（中国），并在此工作了13年，任职研究所长。他在三星半导体（中国）承当许多知名品牌的处理器开发&芯片开发工作，其中客户包括大众熟悉的魅族、联想、海尔、中兴、长虹和京东方等。 此番Rokid引周军加入，背后可能大有文章。 Roki

　　10 月 22 日消息，韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。 IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。 英特尔自 2021 年成立英特尔铸造服务（IFS）以来，已与思科和亚马逊云服务（AWS）签署了合同，但相对于其投资，尚未吸引到大型客户。三星电子于 2017 年成立了其铸造部门，并开始吸引客户，但与台积电之间的差距仍然很大。 根据 TrendForce 的数据，台积电在第二

　　三十年河东，三十年河西——说的是世事盛衰兴替，变化无常。然而在全球 半导体 市场，领头羊的位置却鲜有变化。自1993年开始，英特尔一直是全球最大半导体厂商。直至2017年，后来居上的 三星 才打破了这一现象，成为全球最大的半导体厂商。   而就在近日，IC Insights发布了2018年上半年全球半导体供应商Top15榜单，三星继续领跑，位居第一位，英特尔 位居第二位。其他几家按照排名分别是SK海力士、台积电 、镁光、博通、高通 、东芝东芝内存、德州仪器 、英伟达、西数 闪迪、英飞凌、恩智浦、意法半导体和联发科。     从上半年的营收表现方面来看，除了站在人工智能“风口”英伟达之外，存储芯片相关企业营收增幅尤为明显，包括三

　　通信芯片（组）是智能手机和平板电脑必需的器件之一。无线LAN、蓝牙、NFC等近距离通信器件与3G/LTE调制解调器等广域通信器件要组合使用（有的平板电脑只配备前者）。计算机一直是与“信息”、“通信”技术齐头并进的。因为计算能力再高，如果输入输出器件不同时实现高速化、高效率化和高性能化，总的性能就无法提高。因此，作为存储器和显示器等的接口，有线通信不断进化。直到现在，也有很多方式在混合使用。其中包括了Serial ATA（SATA）、PCI Express（PCIe）、USB、HDMI、Ethernet和Low voltage differential signaling（LVDS）等。 在2000年前后，随着手机在全世界

　　2018年1月31日市场研究机构counterpoint指出，三星电子公布了其第四季度和2017年全年业绩情况，成绩斐然，一举创下历史最好纪录。仅第四季度，收入就达到600亿, 营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿, 营业利润接近480亿美元，超过2016年和2015年的营业利润总和。相关数据显示，顶端和底端增长的主要驱动力是半导体事业部门而非移动业务部门，可见三星电子主营业务极有可能向半导体方向靠拢。 三星电子内存解决方案的需求，随着NAND闪存和DRAM内存的增加而飙升，这些存储技术已经成为智能手机、计算和云数据中心应用的重要组成部分。苹果公司和其他国产品牌均在采用更高容量的存储产品，使得DRAM需求

　　和系统公司 /

　　集微网消息，微缩技术可以用于提高半导体器件的密度，并逐渐发展了各式各样的多栅极晶体管，这种晶体管通常具有鳍形状和纳米线形状的多沟道有源图案，图案形成于芯片衬底上，在有源图案上还设置有栅极结构。 由于这种多栅极晶体管利用三维沟道来实现，因此比较容易进行微缩。此外，即使不增加多栅极晶体管的栅极长度也可以提高电流控制能力，并可以有效地抑制沟道区的电势受漏极电压影响的短沟道效应（SCE）。 而随着目前2~3nm芯片技术的深入研究以及半导体器件的节距尺寸减小，需要确保半导体器件中的接触之间的电容减小和电稳定性。为此，三星在2021年7月6日申请了一项名为“半导体器件”的发明专利（申请号：2.0），申请人为三星电子株式会

　　方案实现SRAM器件高可靠性运行及微缩化 /

　　半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。 6月中旬，就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单，骁龙865将由三星生产，也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。 从目前的市场份额来看，台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49.2%；三星以27.73亿美元的营收位列第二，市场份额18%。 但是，三星野心

　　业务规模，台积电该作何防守？ /

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