金融界10月9日消息，芯朋微披露投资者关系活动记录表显示，公司在服务器市场已量产低侧驱动芯片、半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片；DrMOS和数字多相控制器已开始客户端验证，其效率与全球主流同规格产品相当。同时，公司也在Efuse和POL等系列推出样品，推进从高压一次电源到中低压二次/三次电源的全系列功率芯片创新产品及方案。

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