1证券代码：300811证券简称：铂科新材深圳市铂科新材料股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告二〇二四年八月2一、本次募集资金使用计划公司本次发行拟募集资金总额为30,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额全部用于以下投资项目：单位：万元项目名称项目总投资额拟使用募集资金金额新型高端一体成型电感建设项目45,403.9130,000.00在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

　　二、本次募集资金投资项目的实施背景和目的（一）本次募集资金投资项目实施的背景1、国家大力发展新质生产力，强化产业体系自主可控和数字经济创新发展2023年9月，习在黑龙江考察调研期间首次提到“新质生产力”，并在中央政治局第十一次集体学习时强调，加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展。

　　公司作为国内少数自主完整掌握金属软磁粉末、金属软磁粉芯和高端一体成型电3感全产业链核心技术的高新技术企业，通过十余年持续的材料技术创新、元件设计制造工艺创新以及应用解决方案创新等，不断创造和引领新型应用市场，不仅为下游新能源发电、新能源汽车、节能环保等产业的新质生产力创新发展提供有效助力，而且通过对基础材料、先进技术、高效工艺和市场份额的有效掌控，保障了金属软磁材料产业的供应链韧性和安全水平。

　　通过本次募集资金投资项目新型高端一体成型电感项目的建设实施，公司将进一步提升现有芯片电感业务的技术研发水平和产品供应能力，不仅能够缓解AI服务器芯片供电领域部分“卡脖子”问题，充分落实“打好关键核心技术攻坚战、培育发展新质生产力的新动能”的核心目标，而且有助于提升AI产业的自主可控能力，并为国家数字经济的创新和发展提供助力。

　　从实际应用的角度看，金属软磁材料在众多大功率领域已经得到了广泛的应用和验证。

　　在新能源发电领域，太阳能逆变器以及风力发电系统中的变压器和电感元件大4量采用金属软磁材料，以实现高效的电能转换和传输；在新能源汽车领域，金属软磁材料在车载充电器和驱动电机中发挥着关键作用，助力提升车辆的续航里程和充电速度；在AI服务器领域，大功率GPU也越来越多地使用金属软磁材料来实现高效、稳定的电力供应。

　　AIPC和AI手机虽然算力需求相较于云端AI较小，且受限于内存、功耗、续航、体积等条件，不会直接采用高算力GPU芯片架构，但其仍需运行量化压缩后的深度学习模型实现端侧的部分AI功能，以及对输入的数据（图片、文字、语音、视频等）进行预处理并上传取得云端AI的协同，因此，AIPC和AI手机等端侧AI设备的CPU/GPU等核心芯片算力仍需在现有基础上进行较大幅度的提升，进而引致对现有供电模块性能升级的要求。

　　（二）本次募集资金投资项目实施的目的6通过在金属软磁粉末制备技术、预处理技术和成型工艺等方面的不断探索和积累，公司开发出了在性能参数、工艺制程、制造成本等方面均适配AI服务器GPU升级需求的芯片电感产品，以此为契机，公司主动地按照泛半导体行业的标准对芯片电感业务的生产环境、过程管理、设备精度、工艺制程、产品性能、品质稳定等进行全面的管控和升级，以期将公司的一体成型电感与半导体芯片进行深度耦合以构建其泛半导体属性，进而导入到AIPC、AI手机、DDR、光储一体、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各个领域。

　　基于上述政策经济环境及产业发展背景，并结合公司内部对芯片电感业务的发展展望，公司拟通过本次发行实现两方面目标：一是练好内功，新建芯片电感生产基地，打造自动化、智能化和精细化的制造平台，有效扩容芯片电感产品的产能，并加快提升生产稳定性和批量交付能力，夯实公司第二增长曲线；二是借好外力，抓住AI技术加速落地、算力需求爆发和算力下沉的发展机遇，同时紧跟下游应用行业的材料、技术和产品发展趋势，持续提升芯片电感业务的技术创新和产品迭代能力，为更好地服务半导体行业打好基础。

　　基于“四五规划”的战略定力布局，公司利用可转换债券募集资金在河源开辟了公司现有核心产品金属软磁粉芯的第二生产基地，不仅将公司金属软磁材料的整体产能规模、生产自动化水平以及工艺品质一致性提升到了新的台阶，而且缓解了公司生产基地过于集中的潜在风险，验证了公司制造工艺和生产管理的异地可复制性，实现了战略定力布局中“稳存量”的部分既定目标。

　　本次发行是践行公司“四五规划”的既定方针，加快推动新型高端一体成型电感业务的批量生产、产品迭代和市场拓展，巩固公司的行业地位，夯实公司第二增长曲线、布局泛半导体产业，推进公司“梧桐树”业务发展规划公司秉承“让电更纯·静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，以成为金属软磁材料及应用专家为发展目标。

　　在上述目标指引之下，公司逐步打造和落实“梧桐树”业务发展规划，即以材料技术（气雾化、水雾化和高能球磨）、预处理技术（新树脂、绝缘包覆）和成型技术（流延工艺、模压成型、热等静压）等技术和工艺为“组分”打造综合性的“沃土”——金属软磁粉末制备平台；在金属软磁粉末制备平台的基础上，将“沃土”的不同“组分”进行有机组合，并结合特定的自有或引进工艺，培育出金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条线的“梧桐树”；在业务条线的“梧桐树”上，针对不同的行业特点、应用场景和客用户需求，开发设计生产出多种性能、规格和型号的特定产品“果实”，以此更好地吸引和服务客户及用户，实现与客户及用户的协同发展。

　　在此基础上，公司结合独创的高压一体成型和铜铁共烧工艺，开发出了具有更高效率、更小体积、更高可靠性和更大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，不仅实现了公司产品从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的业务线布局，而且为公司培育了一棵进入半导体芯片供电领域的新“梧桐”。

　　考虑到公司现有芯片电感业务的生产制造场地仍集中在公司惠东生产基地10年前为金属软磁粉芯等产品建设的厂房，整体生产环境和产线布局与芯片电感产品的需求标准存在一定差距，且现有场地难以再进行大规模扩产，因此，本次募集资金投资项目拟在已有的芯片电感产品生产工艺和产线设计经验的基础上新建生产基地，针对性地在厂房标准、环境条件、产线布局、自动化应用等方面进行系统性升级，满足新型高端一体成型电感对研发生产环境、设备工艺精度、产品性能9误差、批量生产作业、品质稳定一致等方面的新要求。

　　通过上述系统性升级，新的芯片电感生产基地不仅能够保障公司现有芯片电感产品的性能优化迭代、产能快速扩容和批量及时交付能力，夯实公司第二增长曲线，而且能够为公司提供更优良的硬件条件、更高效的制造平台用于持续开发设计生产更多规格型号和性能标准的新型一体成型电感产品，在抓住AI技术加速落地、算力需求爆发、AIPC和AI手机等端侧AI渗透率激增等发展机遇的同时，为公司一体成型电感产品进军DDR、光储一体、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各个领域提供保障。

　　（二）项目实施的必要性1、新建芯片电感生产基地，扩容芯片电感产能，夯实第二增长曲线随着下游AI技术在云端、数据中心、网络边缘和端侧设备的快速应用带来的需求高涨，公司的一体成型芯片电感业务自产品实现量产交付后呈现了快速增长的态势，2024年上半年以芯片电感为主的电感元件板块实现销售收入1.95亿元，环比2023年下半年增长138.92%，占公司营业收入的比重达到了24.50%。

　　因此，本项目将在已有的芯片电感产品生产工艺和产线设计经验的基础上新建生产基地，对芯片电感产品的产能进行有效扩容，加快升级新型高端一体成型电感产品的生产稳定性和批量交付能力，解决下游需求快速增长带来的产能瓶颈问题，进一步提升市场占有率，巩固公司的行业地位，夯实第二增长曲线、升级一体成型电感制造平台，提升技术创新和产品迭代能力，纵深化布局泛半导体领域从生产工艺方面来看，区别于传统的绕线电感将导线绕制于磁芯周围的形式，公司开发的高端一体成型电感直接将导线和金属软磁粉末通过压机直接压制成型，并通过高温退火消除电感的内部应力、提高产品强度。

　　以公司主要生产设备压机为例，相对于磁芯使用的常规液压机，芯片电感使用的伺服压机精度达到±0.005mm以内，以精确控制产品尺寸、确保批量一致性；在产品精密度方面，普通磁芯的适用频率通常为几十到几百kHz，电感量一般是μH级别，而芯片电感适用频率提升至几百kHz到几兆Hz，因而体积更小（重量仅有几克），电感量通常仅为nH级别，需要依靠更高效和更精密的自动化设备进行生产。

　　因此，公司必须通过本次募集资金投资项目有针对性地在厂房标准、环境条件、产线布局、自动化应用等方面进行系统性升级，在夯实一体成型电感制造平台自动化、智能化和精细化水平的基础上，提升芯片电感业务的技术创新和产品迭代能力，保障公司产品品质的可靠性、一致性和稳定性，为更好地进军AIPC、AI手机、DDR、光储一体、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各个领域打好基础，保障公司“梧桐树”业务发展规划的顺利实施。

　　2021年1月，国家工业和信息化部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年》，提出到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。

　　2024年1月，工业和信息化部等七部门联合印发的《关于推动未来产业创新发展12的实施意见》明确指出，加强前瞻部署新赛道，推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用；打造创新标志性产品，超大规模新型智算中心，加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。

　　电感元件的核心参数指标主要取决于粉末的性能和配方，公司经过十余年的技术积累，已成功打造了以合金精炼、物理破碎为核心的金属粉末制备技术平台，并掌握了直径2μm-50μm的金属粉末的制备工艺，且开发了适用开关频率可达5kHz~10MHz的金属软磁材料；其次，公司的铜铁共烧一体成型芯片电感产品关键技术指标达到了行业内的领先水平，如电感体积缩小20~70%，损耗指标优势明显，可有效提高电源模块效率0.2~2%。

　　用于高性能处理器中的垂直供电模块（VPD）的集成式电感，可满足高性能处理器对大电流和低电压的需求，有效节省PCB占板面积、提高功率密度、降低能耗；用于AI服务器电源电路的TLVR电感能使半导体处理器获得较高的瞬态响应性能，满足负载要求，同时降低电源损耗，而且可保持较小的输出电容值，从而减少电感安装面积和电源系统成本。

　　加之公司在多年的业务实践中积累的人才培养和管理制度，并建有科学合理且兼具吸引力的薪酬体系，可以通过内部培养、外部引进等方式不断扩充和提升核心团队，以满足公司业务发展规划对人才结构优化的需求；同时，促进技术人员和公司的共同发展，加强技术人员对企业的依存度，从而发掘人才、留住人才，保持公司技术人员的可持续性和稳定性。

　　（五）项目投资概算本项目总投资45,403.91万元，包含土地购置及土建工程费用投资13,382.72万元、设备购置及安装费用投资22,739.70万元、预备费投资1,805.64万元、铺底流动资金7,475.85万元，项目建设投资估算情况如下表所示：15单位：万元序号项目投资金额投资金额占比拟使用募集资金是否属于资本性支出一建设投资37,928.0583.53%30,000.00是1土地购置及土建工程费用13,382.7229.47%12,487.15是2设备购置及安装费用22,739.7050.08%17,512.85是3预备费1,805.643.98%-否二铺底流动资金7,475.8516.47%-否三项目总投资45,403.91100.00%30,000.00—（六）项目实施进度本项目的建设周期为30个月，包括施工设计、厂房及基础设施施工、设备安装及调试等。

　　四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响（一）本次发行对公司经营管理的影响16本次募集资金投资项目基于公司在技术和市场方面的积累，与本公司现有主业紧密相关，募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于进一步丰富公司的产品线，扩大生产规模，增强公司整体运营效率，从而提升公司盈利能力和综合竞争力。

　　深圳市铂科新材料股份有限公司董事会2024年8月26日 一、本次募集资金使用计划 二、本次募集资金投资项目的实施背景和目的 （一）本次募集资金投资项目实施的背景 1、国家大力发展新质生产力，强化产业体系自主可控和数字经济创新发展 2、电力电子技术纵深化发展，助力金属软磁材料成为大功率能量转换装置的主流选择 3、AI发展新纪元引发全球算力革命，推动芯片电源模块批量供应和性能升级的双重需求 4、端云协同强化端侧AI设备算力提升，引领芯片电感产品进入“亿台”量级市场 （二）本次募集资金投资项目实施的目的 1、夯实第二增长曲线，落实公司“四五规划”战略布局 2、布局泛半导体产业，推进公司“梧桐树”业务发展规划 三、本次募集资金投资项目的具体情况 （一）项目概况 （二）项目实施的必要性 1、新建芯片电感生产基地，扩容芯片电感产能，夯实第二增长曲线、升级一体成型电感制造平台，提升技术创新和产品迭代能力，纵深化布局泛半导体领域 （三）项目实施的可行性 1、紧扣国家产业政策导向，具备良好的政策可行性基础 2、突出的产品技术指标和产品品质，为本项目的实施奠定坚实的基础 3、公司良好的客户资源和市场开拓能力，能够为本项目产能消化提供有效助力 4、芯片电感业务平台的独立运作经验，为项目实施提供有力的保障 （四）项目建设地点及实施主体 （五）项目投资概算 （六）项目实施进度 （七）项目备案及审批程序 （八）项目经济效益情况 四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 （一）本次发行对公司经营管理的影响 （二）本次发行对公司财务状况的影响 五、募集资金投资项目可行性分析结论。