寒武纪科技2021年最大变化，是入局自动驾驶芯片赛道。寒武纪做自动驾驶芯片很好理解：自动驾驶是AI未来最大的应用场景，而且全球汽车市场缺芯，作为AI芯片设计公司，没有理由不入局。但在这个竞争者众的热门赛道上，寒武纪现在才动身是否为时已晚？有竞争对手说在自动驾驶的芯片赛道上，2020年如果不能量产就已经出局，对于此，寒武纪如何回应？

　　在8月23日举行的寒武纪财报说明会上，寒武纪科技创始人兼CEO陈天石通过投资者互动平台回答了《中国电子报》记者的提问，关于上述问题，陈天石给出他的答案：“目前L2级别的车载智能芯片在部分车厂的部分车型已有应用，但尚不能支持高等级智能驾驶。智能驾驶技术远未成熟，且高级别智能驾驶所需的基础硬件更处于发展早期。寒武纪对于车载智能芯片的布局正当其时。”

　　目前，在自动驾驶芯片的核心指标上，英伟达Atlan单颗SoC的算力达到1000TOPS(预计2023年向开发者提供样品);地平线TOPS(预计明年二季度基于征程5芯片的自动驾驶域控制器硬件量产)，黑芝麻在上海车展宣布华山2号单颗芯片最高算力可达196TOPS。而寒武纪今年7月公布的自动驾驶芯片单颗算力为200TOPS，目前尚在研发中，预计两年后出来，寒武纪能抵过其他对手吗?

　　面对竞争激烈的市场格局，在8月19日举行的2021年第二次临时股东大会上，陈天石表示：“像我们这样的小公司，本来就没有什么历史包袱，我们要做的事情就是要把主要的产品做到极致，不需要去为其他的市场或其他的产品而做妥协。”

　　寒武纪是低调“跑步进入”自动驾驶芯片赛道的，承载汽车芯片的业务载体是寒武纪行歌。

　　2021年1月5日,寒武纪行歌(南京)科技有限公司成立,注册资本3000万元，该公司由寒武纪100%持股，但相关业务中并未明确 “汽车芯片”。天眼查显示,寒武纪行歌(南京)科技有限公司经营范围主要是人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能基础资源与技术平台、人工智能行业应用系统集成服务、人工智能理论与算法软件开发等。

　　2021年2月,业内人士透露,麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平加入寒武纪行歌，侧面证实了寒武纪即将进军智能驾驶领域。

　　5月3日,在寒武纪2020年度业绩说明会上,陈天石回应是否有切入汽车行业的计划时表示:“公司一直在评估该应用领域的业务和产品策略,寒武纪作为AI芯片的龙头企业,是极少数有能力、有潜力构建云边端车统一智能生态的厂商,所以我们不会缺席这样一个重要的应用场景。”

　　7月8日到10日，2021世界人工智能大会(简称WAIC)在上海举行，寒武纪参展，在其展台顶部中央悬挂着“车”的巨幅画，标语为：“发挥寒武纪云边端协同优势，满足自动驾驶日益增长的算力需求”，昭告寒武纪正式进军汽车芯片。

　　也是在2021WAIC上，陈天石首次披露正在研发中的行歌车载智能芯片的关键数据：超200TOPS AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高等级智能驾驶的需求。陈天石表示：“智能驾驶芯片和我们过去做的这些芯片有非常紧密的关系，所以把云端和边缘的芯片品类拓展到汽车，就是一个非常自然的延伸。”

　　关于寒武纪进入汽车芯片市场，有业内人士并不看好，因为车规格级芯片进入门槛非常高，而且头部企业已经基本确立，并同时对寒武纪的技术能力表示了质疑。自动驾驶芯片地平线创始人兼CEO余凯曾在2020年底表示：“大家都看到了今年以来新能源汽车的火爆场面，如果要进入‘决赛’圈，在2020年就必须已经达到芯片量产，否则就已经出局了。因为后面的开发节奏会非常紧密，到2023年‘比赛’就结束了。”

　　寒武纪入局是否还来得及，陈天石头在财报会上回应记者：智能驾驶作为新兴领域技术远未成熟，且高级别智能驾驶所需的基础硬件更处于发展早期阶段，寒武纪车载智能芯片的布局正当其时。

　　与此同时，一些车企们对寒武纪的汽车芯片未来发展给出了积极的认同信号。7月16日，寒武纪披露，寒武纪行歌科技引入了多位战略投资方，其中蔚然、尚颀、问鼎几家投资者备受关注。因为，蔚然(江苏)投资有限公司由李斌担任董事长，是蔚来汽车的关联企业；上汽集团是上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)的大股东；宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司为宁德时代全资子公司。蔚来、上汽、宁德时代等汽车上下游产业链的企业成为寒武纪行歌的战略投资者。

　　应该说自动驾驶技术的确尚在发展早期，还远没到成熟阶段，现在入局并不晚。从传统车企们对于AI芯片的创业公司投资与布局来看，仍采取 鸡蛋放在多个蓝子的策略，说明芯片市场并未定局。上汽集团既是地平线的投资者也是黑芝麻的投资方，现在又成为寒武纪的战略投资者。上汽集团8月9日在投资者互动平台表示，在芯片方面公司已经投了包括地平线、黑芝麻等在内的十几家国内头部芯片公司。

　　据了解,行歌科技的车载智能芯片,将集成自研的车用智能处理器、车用CPU核(多为 ARM公司授权)等车用计算核心、各类车用外设接口,主要用于处理智能汽车的视觉等各类传感器所采集的感知数据,并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。

　　目前，在车载AI芯片市场竞争众多，既有地平线、有黑芝麻、芯驰科技、零跑汽车等先入局的创业公司，也有英伟达、英特尔等国外巨头，而且另一个中国巨头企业华为以包括芯片在内的全栈方案加入市场。

　　汽车自动驾驶芯片竞争主要在几个关键维度，其一是面临“门票”和“船票”。与其他消费类电子产品不同，汽车芯片对安全性有更严苛的要求，有相当的认证流程，拿到船票并不容易，这或许是余凯提及能否进入“决赛圈”的一个前提。且不说英伟达、英特尔Mobileye等老牌企业(因为这些企业早在局中，而且出货量不是一个量级，如2020年，英特尔Mobileye的EyeQ芯片的出货量是1930万枚，与28家车企达成合作)，就是同门的AI芯片创业公司，黑芝麻、地平线的车规级芯片已经出来，到目前为止，地平线推出了三款芯片，其中两款去年实现了芯片前装量产上车，最新数据显示地平线万片。

　　其二是芯片算力TOPS。自动驾驶行业一般认为，L2级自动驾驶需要的芯片计算力在10TOPS以下，L3级需要30~60TOPS，L4级需要超过100TOPS，L5级需要超过1000TOPS。也正因为如此，芯片计算力TOPS成为各家芯片竞争比拼的核心砝码。

　　上个月地平线)算力，地平线预计，明年第二季度将实现基于征程5芯片的自动驾驶域控制器硬件量产，到明年第四季度，地平线芯片的SuperDrive自动驾驶方案量产SOP。

　　黑芝麻智能在车展上发布的华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片，单颗芯片的INT4算力能够达到196TOPS，采用16nm制程，CPU采用16核心Arm v8核心，典型功耗仅有25W，支持16路高清摄像头输入，支持ASIL-B级别功能安全，内置ASIL-D级别安全岛。这款芯片将在今年Q3提供工程样片，Q4提供开发平台，距离搭载进入量产车已经不远。

　　在上海人工智能大会上，陈天石给出了寒武纪正在设计中的自动驾驶芯片参数，算力超200TOPS智能驾驶芯片，继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。应该说，从寒武纪给出正在芯片参数看，与“上下铺”的创业兄弟们之间或将有一拼。而且陈天石表示，寒武纪没有历史包袱，要做的事情就是要把主要的产品做到极致。

　　目前看，与国际巨头相比，中国的创业企业仍有差距。今年4月，英伟达的黄仁勋在2021GTC的厨房演讲中宣布，英伟达最新一款智能汽车和自动驾驶汽车芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力能够达到1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶。该芯片最快将于2023年开始向汽车制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型就可能搭载。

　　自动驾驶芯片之战，节奏越来越快，目前各家给出的都是“目标值”，在这场竞赛中是不是有人能够抢跑，仍有一定变数。不过芯片从设计到流片到上市量产，每一个环节都有必须走完的流程和时间，抢跑并不容易。

　　其三是一场软硬平台之战。单颗芯片算力TOPS是关键指标，但并非唯一，自动驾是一个复杂系统，需要车路云边协同。所以它的较量除了芯还有软硬协同还有平台以及工具链等等。

　　投资者提及与包括地平线等其他企业之间的差异时，陈天石表示寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

　　而事实上，做AI算法出生的余凯同样吃“软硬一体化”的造芯思路。在地平线发布的同时，地平线为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统TogetherOS、集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix SuperDrive整车智能解决方案。地平线也布局了开发工具链、AI开发工具平台，以及实时安全车载操作系统。

　　不过目前地平线的软件平台、操作系统、AI工具链主要集中在汽车的维度，寒武纪的优势在云、边、端等更宽泛的维度。

　　智能网联汽车已经不仅仅是一个独立的车，尤其是在车路协同的技术路线下。也正因为如此，全栈能力才成为汽车“芯”提供者们竞争的又一个焦点。自动驾驶的序幕才刚刚拉开，去年，我国L2级自动驾驶的渗透率达到15%，也就是有接近400万辆新车搭载L2级自动驾驶系统。预计到2030年，自动驾驶汽车将占据整体出行里程的40%以上，完全自动驾驶新车渗透率将达到10%。这是巨大的市场，或许不仅仅是对寒武纪是机会，对于很多未入局的芯片创业公司，都将有机会。

　　芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。 汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9.0个百分点，再创历史新高。 北京建广资产管理有限公司投委会主席李滨：芯片很小，从体积和重量上讲，只是相当于它的千分之一万分之一，但利润占了整个汽车产业链的利润70%、80%。中国汽车产业产值看似比较高，但大部分价值链高端利润流入海外。 在调查中国芯生存状态的过程中，我们深深地感受到，中国的半导体

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　　中国汽车芯片产业创新战略联盟一届一次理事会暨成立大会在北京举行。此次大会是在科技部、工信部、北京市政府的指导下，由国家新能源汽车技术创新中心牵头召开。 图源：北京日报 据了解，中国汽车芯片产业创新战略联盟主要包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共 70 余家企事业单位。以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。 近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，联盟将推动构建完整的关键汽车

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　　中国汽车芯片创新大赛由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心联合承办。大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，是国内首个聚焦国产汽车芯片产品和汽车芯片企业，邀请以整车企业及零部件供应商为主的专家团队，对国产汽车芯片企业及产品进行评优评奖。评选涵盖芯片产品、创投孵化、产业合作、生态协同等多个层面，同时将对汽车芯片产业链“卡脖子”问题和国产化空白产品研发、投融资等问题进行闭门研讨，共促产业培育与产业生态构建，实现高水平科技自立自强，保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力，加快建立汽车芯片国内大循环格局。 2022年中国汽车芯片创新大赛赛事说明

　　SerDes即串行与解串行，汽车领域每一颗摄像头至少需要一片串行器，至少需要0.25片解串行。每一块显示屏都需要一片串行和一片解串行芯片。2023年全球市场规模大约25-30亿美元，市场规模虽不大，但成长强劲，驱动原因自不必说，特别是国内汽车行业，内卷严重，摄像头数量和像素都在飞速增加，显示屏数量和分辨率也是飞速增加。400万像素以上ADAS和360全景摄像头领域，ADI（主要源自2021年209亿美元收购美信的产品线全景市场，ADI也是完全垄断，只有ADAS市场，德州仪器有少量份额。显示屏领域，德州仪器大约占70%的市场，ADI的份额很低。显示领域还有索尼的GVIF，主要用在日系车上，日系

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　　最近有两件事情可以说是直接相关，一个是汽车芯片变得前所未有的重要，直接影响了汽车行业的生产情况，几乎是把汽车行业引以为傲的供应链管理按在地上摩擦；另外一个事情就是高通45.5亿收购汽车电子Tier 1的Veoneer，开启了从中游的整合策略，也代表了芯片企业正式站到了汽车电子的舞台中央，甚至不给Tier 1一点机会，开启了直接可以对接整车企业，并完成整套解决方案的时代。 我分两天来聊一下。今天先聊聊第一件事。 一、汽车芯片短缺的三个阶段 汽车芯片短缺是从去年开始的，我们可以梳理下时间线月，Volkswagen Group、Continental和Bosch开始从供应链短缺的角度首

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　　8月8日，台积电结束了两年的考察和犹豫，正式宣布在德国德累斯顿建厂计划（总投资100亿欧元）。 德美项目异同 这次和美国亚利桑那州项目（总投资400亿美元）的相同之处在于，都是受到东道国补贴政策所吸引。 美国根据《2022年芯片与科学法案》，给予台积电高达150亿美元的补贴（现在据说缩水成58亿美元，而且要通过运营后的税收减免拿到）。而德国则根据欧盟发布的《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》，给予50亿欧元的补贴，占其预计总投资的一半。 两个项目的不同之处更多一些。美国项目系台积电独资，生产先进制程（4nm和未来的2nm），目前正陷入缺工、被工会围攻的窘境。更重要的原因，大客户苹果公司依

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　　RF Microwave e-Academy Program MEAS 101: 计量学基础

　　欢迎来到MEAS101计量学基础模块。如果您才接触测量技术、射频和微波，或仅仅是为了复习，我们强烈推荐您从这一模块开始。后面的模块将讨论许多与测量有关的术语──如分辨率、可重复性、准确度等。懂得这些术语的意义非常重要，这样才能理解其它模块中的上下文关系。本模块的学习时间为20至30分钟。.RF&Microwavee-AcademyProgramMEAS101:计量学基础

　　想用无字库的12864显示汉字，应该怎么办？？好像要用到取字模软件，哪位可以分享一下，谢谢啦用51单片机无字库的12864显示汉字怎么办？？无字库可以自己建库，显示数量不多的汉字用取模软件即可，显示数量很多则用GB字库。取模软件很多，在网上搜吧。有专门的字库IC，淘宝上的价格一块多。也可以自己做个字库。考虑到51机的存储空间问题，用串行接口的字库是首选点阵液晶取模.exe这个觉得还是蛮好用的

　　main(){//PB1设置为推挽输出DrvGPIOInit(PB,E_PIN_0,E_GPIO_MODE_OUT_PP_L_SLOW);//使能TIM2的时钟CLK_PCKENR=0x01;//关闭TIM2TIM2_CR1=0x00;//16分频TIM2_PSCR=0x04;//初始的计数值TIM3_CNTR=0x00;//设置波形的频率,0.125MHZ/(139+1)=900HZ

　　芯片是STM32F103ZET6UCOSII版本是2.91的希望对大家有帮助STM32F103上UCOSII移植demo程序分享看了，移植的不错。。。原帖由xuyiyi于2013-11-1613:20发表看了，移植的不错。。。谢谢，我也刚学UCOSII感谢啊感谢，找了好久的例子感谢楼主分享，我正在初步学ucos-ii，相信是非常的有帮助！

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