台积电联手索尼在日本合资厂据称最快将在今年成立,日本汽车零组件大厂Denso以及功率半导体大厂三菱电机有望加入。Denso目前正与丰田汽车合资设立芯片公司,以共同开发下一代汽车半导体。
据日刊工业新闻周四(26日)报道,台积电预计将持有该合资厂50%的股权,其余则由索尼、Denso等日本投资者持有。
根据此前报道,该合资厂计划总投资达1万亿日元,日本政府将提供资金支持,目标在2024年前投产,生产图像传感器和车用芯片。
关键字:台积电引用地址:台积电、索尼合资厂或今年成立 Denso、三菱电机或加入
台积电18日将举办法人说明会,美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于预期,但全年营收成长恐偏低,维持「 中立」评等。 美系外资最新研究报告指出,比特币挖矿特殊应用芯片(ASIC)占台积电营收比重,预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%,推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于市场预期的季减10%, 单季毛利率可望守住50%。 然而,美系外资认为,智能手机半导体仍贡献台积电营收约50%,因相关产业展望偏保守,台积电可能预估今年营收以美元计算将年增5%到10%,在汇率影响下,以新台币计算可能仅温和成长。 据瑞穗表示,台积电去年第3季财务报告,提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品,第4季
据中国台湾地区经济日报报道,晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。中国台湾地区 IC 设计业者证实,已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成,中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失,开始在部分特定制程给出“优惠价”,折让约个位数的百分比,相当于变相降价。 中国大陆地区成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等;中国台湾地区则以联电、世界、力积电为主。 联电将于 7 月 27 日举行法说会,目前处于法说会前缄默期,不评论市场传言尤其是价格动态,强调将在法说会中释出展望。世界将于 8 月 2 日举办法说会,同样处于缄默期。力积电指出,该公司正持续调整产品组合,没有降价规划。 据了解,台积电此前在法说会中明确指出,已看到供应链采取行
集微网消息, 台积电预期,今年第4季7nm营收占比可达二成,全年营收占比可达10%,营收与客户规模傲视同业。 台积电透露,该公司7nm效能和功耗都优于同业,客户需求超乎预期,这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC,以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。 台积电指出,旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进,其中7nm制程,已有18个客户导入产品设计定案;至于导入极紫外光(EUV)的7nm强化版会于明年量产,全数采用极紫外光的5nm,则会在2020年量产。 台积电7nm制程已进入量产,下半年速度会加快,预估到今年第4季,7nm营收占比将提高到20%,7nm占全年营收比重可望达约10%
美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩(Ian Steff)日前会面台湾重量级半导体业界人,包括台积电董事长张忠谋。半导体产业人士表示,台积电在半导体产业链中扮演重要地位,美中都要拉拢,推测美方可能希望台积电放缓中国南京厂投入先进制程的脚步,又或者重新考虑在美国新建一座12吋厂。 台积电在全球晶圆代工产业的市占率超过56%,霸主地位巩固,美国重量级的半导体业者包括苹果、高通、辉达等都在台积电投片,另外,中国近年IC设计产业快速崛起,今年仍将维持高达20%的成长速度,跃居全球第二大,其台积电更是功不可没,是扶植中国IC设计产业成长的最大推手之一。 据了解,目前包括海思、比特大陆、展讯等业者都选择采用台积电的先进制程,如果没有
台积电30周年庆开场播放一段约十分钟记录片,回忆过去台积电成立30年点点滴滴,整个影片过程充满回忆,也借此向各界表达感恩。 影片一开始从台积电于1987年成立,第一座厂破土典礼照片,到台积电并购德碁与世大,产能逐渐扩大,2013年台积电以202种制程技术,为超过440个客户生产8,600种以上不同产品。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户即时的业务与技术服务。 影片也提到,台积电先进制程过去30年来不断演进,技术与设备也不断更新,中科及南科厂房符合绿建筑标准,台积电关怀人文及环保,对内凝聚团结力量,员工同仁上下一心参与运动会画面,每年都是由董事长张忠谋带领喊出「我爱台积、再创
美国正施压于芯片制造商如台积电和三星等,要求其提交库存、订单、销售等内部信息,此举将造成后者在与美国公司的价格谈判中处于不利地位。 据《韩国经济日报》报道,23日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在白宫主办的全球半导体峰会上表示,政府需要更多关于芯片供应链的信息,以提高危机的透明度,并确定造成短缺的确切瓶颈。 雷蒙多在接受路透社采访时表示:“我们的工具箱里还有其他手段能够让他们向我们提供数据。我希望我们不会到这一步。但如果必须的话,我们会做到的。” 白宫给全球芯片制造商45天时间来回应这一自愿性的要求,让这些公司陷入了困境,因为有关销售、库存和客户的信息往往被视为公司机密。 三星电子、台积电等全球代工企业没有
对于晶圆代工龙头台积电的未来,张忠谋提出三个严峻挑战,分别是竞争对手、投资环境及国际争执。他强调,竞争对手方面,要靠高技术层次面对,这也是企业在留才方面需留意的重点。 张忠谋说,台积电面临的挑战是多方面;商业竞争部分,台积电在先进与成熟制程,分别都有竞争者,这些都是台积电的挑战,面对未来竞争对手的进步及挑战,台积电需要很多人力、经济资源去应付。 在投资环境上,张忠谋强调,台积电主要基地在台湾,仍持续面临水、电、土地等环境上的问题及挑战,这些需要政府充分合作与协助,到目前为止供应上还顺利。 最后一个挑战,张忠谋说,是国际争端,如近期美中贸易战,若美中最后发展到对抗层次,由于台积电客户涵盖美国与中国,且台积电是处在全球供应
集微网消息,日前媒体传出台积电提前开启大陆IPO,继富士康之后第二家台湾电子大型企业开启A股IPO通道。对此台积电官方回应称,并没有发行CDR的计划。 上个月鸿海在大陆IPO时台湾媒体指出,以代表性产业比较,台湾半导体公司绝对是大陆最想争取IPO的对象。目前来看,台积电由于已在台、美挂牌,而且在大陆不论运营及投资比重都很低,想在A股挂牌的机率极低。 美国纽约州立大学石溪分校博士吴大任,专长产业组织及赛局理论,目前担任中央大学台湾经济发展研究中心主任,尤努斯社会企业中心主任,中央大学经济学系教授。他认为,短期看起来,台积电不太可能上大陆A股,并非外资持有台积电比重的问题,其实台积电主要生产基地还是台湾,台积电南京厂相对规模小,台积电
Bealebone开发板使用心得BeagleBone是一块小小的核心板它的外围正如这次DSP-Sitara新活动里鄂工所说它仅包括了一个AM335X一个DDR256M一个电源芯片和一个以太网口只售价89美金它是这么多AM335X里成本最低的一款开发板了。AM335X它集成的ARMCortex-A8的核还有丰富的外围集成。对于我们的项目开发和应用它给了我们足够的空间和性能支持,我们可以根据我们的应用开展外设,还可以根据应用我们的项目应用直接以核心板这样应用。TI公司可给我们提供了丰富的
TI有一篇文档描述了在一对双绞线信号:,正好家里有传感器当时只留了电源线想用树莓派采集它的信号,试着用软件模拟了下。电路图如下:ZFG1模拟了RS485信号:输入频率为19200Hz的±5V方波型号R1是信号输出端:接到示波器BR4是24V输出端:接到示波器A这个电路能正常的分离24V电源和RS485信号,如下图(红线V,紫线方波输出正
继续发帖求答:如何改变wince对线做wince的界面开发,默认情况下对话框总是自动最大化,而我只是想让对话框占一半的屏幕,请问有高手知道该怎么解决吗?(Onsize()函数设置对话框大小是没有作用的)继续发帖求答:如何改变wince对话框的大小....你是不是windowsmobile的开发啊?是的,我是在s3c2410上,所用屏幕为640*480的大屏幕,每个对话框弹出来都最大化,太大了,所以我想让某些对话框只占屏幕的一半左右,但无论如何修改,对话框都是充满整个屏幕的 引用1楼wceui的回复
想不到WH还能设计APD电路,这种电路设计要求较高,因为APD的输出电流极小,电路设计如下:晒WEBENCH设计的过程+APD光电二极管AD230设计楼主,打个样咯,然后把实际测量结果发出来。看看测量结果啥样,噪声水平啥样。
快递很快啊,啪~的一下就到了,我大E了,没有心理准备!【雅特力开发板AT32F421测评】-开箱测评1,开发板大体差不多,我拿来了之前的403A的作对比,都带有一个AT-LINK仿真烧录,很方便,只需要一根USB线,给开发板上电,不出所料,都是烧录的点灯程序。3,板子上有一个细节,就是加了两个GND柱子,这是新升级的,之前没有,方便搭建外设的时候GND不够用。4,板子PIN少,相对外设少,但是基本的都有,低端产品大部分都可以使用。
紧急出售 - ST 芯片库存(芯片具体型号如下: BAT30F3 二极管 ESD25P35 - 1U1M 静电...
紧急出售-ST芯片库存尊敬的EEWorld社区成员们:我在此向大家传达一个令人振奋的消息。我们公司现持有2022年生产批次的11种ST品牌芯片库存。其总库存价值高达1.34亿美元。遗憾的是,由于使用这些芯片的产品已停产,我们正寻求以极具吸引力的价格清理这批库存。具体芯片型号如下: BAT30F3二极管:具有快速开关特性,适用于高频电路应用,能够高效地控制电流的通断,保障电路的稳定运行,可在通信设备、电源管理等领域发挥重要作用。
张忠谋自传
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中
STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!
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11月20日消息,巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出,他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带,新品将于明年3月份 ...
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
11月19日消息,分析师Jeff Pu在报告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...
11月19日消息,市场调研机构GfK中国的报告显示,国产手机均价在2023年第三季度已涨至3480元,经过今年的涨价,国产手机的均价很可能会迈入4 ...
消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
11 月 19 日消息,彭博社称,苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元(当前约 7 24 亿元人民币)以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...
消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
11 月 17 日消息,据路透社报道,两位消息人士表示,印度科技巨头塔塔电子(Tata Group)已同意购买和硕在印度唯一一家 iPhone 工厂 ...
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
Audio Mezz,Audio Mezzanine Board 是一款 Grove 接口扩展板,适用于 96boards
DC1705A-A,用于 LTC6946-1 的演示板,具有集成 VCO 的 0.37 GHz 至 5.7 GHz 整数 N 频率合成器
使用 ROHM Semiconductor 的 BU4915 的参考设计
使用 Analog Devices 的 LT1585ACT-3.3 的参考设计
使用 ROHM Semiconductor 的 BD49L33G-TL 的参考设计
使用 MaxLinear, Inc 的 SP6639 的参考设计
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